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Intel-Skylake-SP-Mesh-Interconnect-XCC-Die-Configuration.jpg (143.57 KB, 下载次数: 0)
2018-6-8 23:40 上传
此前有说法是28核是採用Cascade-X新架构的,但并非如此,这是一款消费平台,不过AnandTech称Intel向其确认採用Cascade-X的消费级产品年末也会有。目前主流媒体都倾向于这是採用Skylake-XCC(extreme core count)打造的,而且很关键的一点,採用14nm製程,Die面积700 mm²,内部用了30个Mesh互连汇流排。
28核CPU的插槽升级为LGA3647,华硕(ROG,Dominus)和技嘉在电脑展上也预览了相关主机板,E-ATX大板设计,6通道DDR4记忆体, CPU有48条PCIe 3.0通道,也就是可以支援2个完整频宽的PCIe 3.0 x16设备。由于频率是2.7GHz,Intel透露5GHz是水冷超频而来的,演示用的是1770W的水冷压缩机“镇压”。
当然需要注意的是LGA3647理论最高支援265W,所以28核的TDP最高是这个数,由于i9-7980XE超频到4.9GHz就需要1000W以上的电源,故28核只会更高。
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